拆解iPhone 16系列，看新款苹果手机的半导体布局

摘要： 日前海外媒体提前曝光了大众全新一代车型图片新车计划在本月即将开幕的法国巴黎车展上全球首发最快将于今年年底前上市开售同时国产全新一代探岳车型也有望在月同步推出并更名为探岳同级主要竞争...

日前海外媒体提前曝光了大众全新一代Tayron车型图片，新车计划在本月即将开幕的法国巴黎车展上全球首发，最快将于今年年底前上市开售。同时国产全新一代探岳车型也有望在10月同步推出，并更名为“探岳L”，同级主要竞争对手包含了丰田RAV4、本田CR-V、比亚迪宋L、奇瑞瑞虎8以及捷途X70等车型。 从发布的新车图片...

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自eetimesIEW

拆解结果表明，苹果公司对同为 iPhone 16 系列的每一个主要部件都进行了优化。

与往年一样，苹果公司在 9 月份宣布并推出了多款新产品：10 周年纪念机型 Apple W ch Se es 10、第四代 AirPods 4（带或不带主动降噪功能的两种型号）、配备全新 U -C 接口的耳机 “AirPods Max ”以及四款 iPhone 16 机型。AirPods Max"，以及四款 iPhone 16 发布。笔者于 9 月 20 日发布当天获得了上述所有机型，并已完成了除 AirPods Max 之外的所有机型的拆解和分析。

图 1显示的是刚刚发布的 iPhone 16 Pro，与 2023 年的 iPhone 15 Pro 相比，显示屏尺寸略有增大，从 6.1 英寸增至 6.3 英寸，机身也略有增大（厚度不变）。在功能方面，处理器从 A17 Pro 换成了 A18 Pro，Wi-Fi 通信从 Wi-Fi 6E 增加到了 Wi-Fi 7，超宽摄像头从 1200 万像素进化到了 4800 万像素。此外，2023 年 iPhone 15 Pro 的长焦摄像头为 3 倍光学变焦，但 iPhone 15 Pro Max 使用的 5 倍光学变焦已经以几乎相同的形式转移到 2024 年的 iPhone 16 Pro 上，实现了 5 倍变焦。与前代机型相比，iPhone 16 Pro 还取得了许多其他进步，包括安装了拍照按键和支持 25 W 无线充电。

图1 2024年9月发布的“iPhone 16 Pro”外观图。来源：Tekana e Report

图 2显示的是 iPhone 16 Pro 的内部结构（最右侧）。由于内部结构发生了很大变化，2023 年的索尼 Xpe a 1 V、iPhone 15 Pro 和 2024 年的索尼 Xpe a 1 VI、iPhone 16 Pro 如图 2 所示，iPhone 的拆解程序包括先拆显示屏，再拆内部。

图2 iPhone 16 Pro和索尼“Xpe a 1 V”内部。来源：Tekana e Report

另一方面，索尼的 Xpe a、中国的小米、vivo、OPPO、华为、三星电子的 Galaxy 系列和谷歌的 Pixel 系列都与索尼的 Xpe a 结构相同，其中后盖在相机镜头的一侧 结构与索尼 Xpe a 相同，后盖在侧面，相机镜头被移除，手机内部也是如此。

iPhone 16 Pro 的结构不再是传统的取下显示屏进入机身内部，而是与 Xpe a 和其他智能手机一样，取下后盖。这部分可能是因为更换电池的程序在一般智能手机，特别是 iPhone 上都是通用的。不过，虽然大多数智能手机使用的是矩形电池，但 iPhone 从 2017 年的 iPhone X 开始就配备了 L 形电池。

图 3显示了历代 iPhone 内部结构（部件排列和左右方向）的变化：从 2007 年的 代 iPhone 2G 到 2011 年的 iPhone 4S，拆卸过程都需要取下后盖。在 iPhone 4S 之前，一直使用与今天常见智能手机相同的结构。不过，从 2012 年的 iPhone 5 开始，这种结构被改为取下显示屏的结构（事实上，内部框架的位置也发生了变化）。iPhone 16 系列最大的变化是，基本的内部结构现在与其他制造商的智能手机通用。换句话说，这是苹果公司自 2011 年以来的首次结构变化。请注意，2019 年的 iPhone 11 系列和 2020 年的 iPhone 12 系列互换了内部结构的左右两侧。

图3 历代iPhone内部结构变化。来源：Tekana e Report

图 4显示了被拆除的 iPhone 16 Pro 电路板。电路板尺寸比 2023 年 iPhone 15 Pro 小得多。具体来说，iPhone 16 Pro 比 iPhone 15 Pro 小了 20.7%！该板采用两层结构，自 2017 年 iPhone X 开始使用。该大板配备了用于连接相机和其他设备的外部端子、用于 5G 数据通信的高通芯片组、射频功率放大器等。较小的主板上装有 A18 Pro 处理器、存储内存、Wi-Fi/蓝牙/UWB（超宽带）/NFC 等通信芯片，以及电源 IC 和音频芯片。

图4 iPhone 16 Pro主板。来源：Tekana e Report

表1列出了2023年iPhone 15 Pro和iPhone 16 Pro中使用的处理器、PMIC（电源管理IC）和5G（第五代移动通信）调制解调器。不仅是主处理器，5G调制解调器版本也从“SDX7 ”更新为“SDX71M”，改善了通信功能。电源IC和RF收发器使用相同的芯片。

表1 iPhone 15 Pro/16 Pro主要芯片对比。来源：Tekana e Report

图5为iPhone 16，它与iPhone 16 Pro同时发布。外观上与Pro的 区别是摄像头从三个变成了两个，而且没有 3D LiDAR，不过 SIM 卡槽的方向相对于之前的 iPhone 和 iPhone 16 Pro 旋转了 90 度。这是一件小事，但改变 SIM 卡的方向也会改变其他组件的尺寸。事实上，影响是很大的。

图5 iPhone 16外观。来源：Tekana e Report

图6显示了iPhone 16的内部结构和电路板。就像iPhone 16 Pro一样，取下后盖并拆解。与 iPhone 16 Pro 不同的是，板子形状为 L 形。它具有两层板结构，分为5G通信板和处理器板。当你转动它时，板的狭长部分（“L”的垂直部分）的宽度与SIM卡插槽的宽度相匹配。如果SIM卡插槽沿传统方向定位，则电池尺寸就必须减小。iPhone 16搭载的处理器是A18。另一方面，命名与iPhone 16 Pro的处理器A18 Pro不同。最大的区别在于GPU核心的数量。A18 公布为 5 核，A18 Pro 公布为 6 核。

图6 iPhone 16内部结构及L型两层板。来源：Tekana e Report

图7是A18和A18 Pro处理器的芯片开箱分析的一部分。由于布线层剥离和硅电容器分布差异而导致的功能分析结果被省略。这两种类型的类型名称和硅尺寸都不同，硅尺寸是由硅上的布线层形成的。硅面积差异为18%。

图7 “A18/A18 Pro”处理器芯片开箱分析。来源：Tekana e Report

图8显示了iPhone 16和iPhone 16 Pro的48MP广角摄像头。像素数量相同，但传感器尺寸不同。

图8 iPhone 16/iPhone 16 Pro相机。来源：Tekana e Report

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