台积电2nm工艺将继续涨价：每片晶圆或超3万美元，是4_5nm的两倍

摘要： 英雄联盟全球总决赛迎来瑞士轮首战一号种子对阵三号种子两队硬实力有着明显的差距但后者坐镇的是主场而欧美战队在总是容易拿出一些黑科技然而这场比赛虽然说前期有些惊险但是还是凭借自己绝对实...

英雄联盟2024全球总决赛迎来瑞士轮首战，LPL一号种子BLG对阵LEC三号种子MDK，两队硬实力有着明显的差距，但后者坐镇的是主场，而欧美战队在BO1总是容易拿出一些黑科技！然而这场比赛虽然说前期有些惊险，但是BLG还是凭借自己绝对实力，以及选手的操作，最后轻松拿下开门红！这一场就有点像是我们平时打排位，前期先让对手拿...

台积电（T C）在2nm制程节点将首度使用G e-all-around FETs（GAAFET）晶体管，另外N2工艺还能搭配NanoFlex技术，为芯片设计人员提供了灵活的标准元件。与现有的N3E工艺相比，预计N2工艺相同功率下性能会有10%到15%的提升，或者相同频率下功耗会下降25%到30%，同时密度将提升15%。

据相关媒体报道，每片300mm的晶圆的价格可能超过3万美元，高于之前预期的2.5万美元。相比之下，目前3nm晶圆的价格大概在1.85万至2万美元，而4/5nm晶圆的价格在1.5到1.6万美元之间，无论如何，可以预见2nm晶圆的价格会有大幅度的提升。值得注意的是，台积电的订单报价包含多种因素，和具体的客户以及订单量有关，部分客户可能会有些 ，3万美元是一个较为粗略的数字。

为了应对市场对2nm工艺技术的强劲需求，台积电持续对该制程节点进行投资，2nm将分布在中国 的北部（新竹宝山）、中部（台中中科）和南部（高雄楠梓）。新工艺将增加EUV光刻步骤，甚至有可能使用双重曝光，毫无疑问成本将高于3nm制程节点。

台积电计划N2工艺于2025年下半年进入批量生产阶段，客户最快在2026年前就能收到首批采用N2工艺制造的芯片，首个客户预计是苹果。