独家_尼康半导体事业部总经理：光刻机企业在中国的压力和机会

摘要： 英雄联盟春季赛常规赛赛程过半有志于季后赛剑指银龙杯的队伍已经开启了抢分模式按照赛程安排月日超级周末一共安排了三场比赛分别是对阵迎战以及焦点之战大战三场比赛从人工智能新一轮技术革命到...

英雄联盟S14LPL春季赛，常规赛赛程过半，有志于季后赛剑指银龙杯的队伍，已经开启了抢分模式。按照赛程安排，3月16日超级周末一共安排了三场比赛，分别是：AL对阵JDG，LNG迎战EDG，以及焦点之战BLG大战WBG三场比赛。

从人工智能新一轮技术革命到新能源汽车大战，再到轰轰烈烈的工业数字化， 一波波产业浪潮再次激活半导体产业的一池“春水”。

半导体产业链公司纷纷跑马圈地之下，站在产业链山顶的光刻机公司看到了怎样的市场光景？对于尼康来说，中国市场的机遇在哪里？他们又做出了怎样的实践？近期，第一财经记者独家采访了尼康半导体装置事业部总经理森田真弘。在采访中，森田反复多次提到中国是一个非常大的市场，并称中国客户每年都在增长。有产业人士称，尼康正在向中国头部新能源汽车品牌供应光刻机设备。

尼康的生意经

光刻机向来被视为半导体工业的“掌上明珠”，这不仅是因为该产业极为重要，也因为有能力向市场提供光刻机产品企业少之又少。长期以来，全球光刻机产品市场的格局一直是为ASML（阿斯麦）、Canon（佳能）、Nikon（尼康）“三分天下”。

根据SEMI (国际半导体产业协会)的最新统计数据显示，2022年光刻机占全球半导体设备市场份额为23%，市场规模232.3亿美元。其中，ASML、Canon、Nikon光刻机营收分别为161亿、20亿、15 亿美元，市场份额分别为82%、10%、8%；出货量分别为345、176、30台，市场份额63%、32%、5%。

从光刻产品的制程来看，ASML日前成功交付了首台低数值孔径EUV光刻机NXE：3800E，用于制造制程精度高达2nm的芯片，再次挑战摩尔定律的极限。相比攀登制程的巅峰，这家日本老牌光刻机生产商有着自己的一套“生意经”。

根据尼康公布的产品技术路线图，当前尼康在售的最先进的光刻机产品是一款名为NSR-S625E的ArF液浸式扫描光刻机。森田告诉记者，这款机器主要为半导体中间关键层而设计，主要制程精度在28纳米前后。

28纳米算不上非常尖端的芯片制程，但是这一精度足以满足先进制造业所需的绝大部分芯片产品的生产需求。在森田看来，尼康和市场龙头ASML以及份额差距不大的佳能走的并不是一个发展路线。“ASML以先进制程的光刻机产品为主打，尼康的产品线更综合，我们除了做光刻机，还在布局光刻检测装备等其他相关机器，而佳能更强的是KrF光刻机（波长248nm,由氪Kr气体和氟F气体产生的激光的半导体光刻机）和i线光刻机（指使用水银灯波长365nm光源的半导体光刻机）”他说。

记者了解到，除了在售的8种主流光刻机外，尼康目前还布局了诸如对准站、自动宏观检测装置、晶圆检测装置、图像传感器检查用照明装置以及CNC影像测量仪等半导体制造相关设备。

尼康在光刻市场的产品定位现状与其发展历史有着深刻的联系。成立于1917年的尼康曾是全球光学和电子工业的佼佼者，在90年代后，得益于其在光学镜头和精密机械领域的深厚积累，光刻机业务逐渐成为尼康的主要收入来源。不过此后尼康一度将业务重心转向民用市场，尤其是照相机制造领域。伴随着全球经济环境经历一系列剧变，在日本国内市场萎缩和研发投入不足的情况下，尼康在光刻机领域的竞争力逐渐下降，在相关产品的研发方面也逐渐落后于快速崛起的ASML。在政府和外界多方的支持下，尼康成功在2007年造出了EUV光刻机的样机，但由于未能及时整合业务，相关市场份额被ASML抢占。

对于当下，森田深刻感受到市场的快速变化，“尼康以前有一个类似未来技术发展图的东西，我们根据对未来技术的预测来开发产品就可以了，但是现在市场形势变了，必须要开始倾听客户的声音，他们想要什么我们就开发什么，这样才是最好的。”

森田告诉记者，尼康当前光刻业务的发展速度，很大一部分受市场需求所影响。“我们当前非常注重一个名叫‘客户伴走’的活动，比如说客人说5年以后我想要做出这个产品，我们就会反馈给研发人员，然后针对公司的需求进行技术的迭代和响应。” 据了解，尼康2024年面向市场推出的两款光刻机产品均是响应了一线生产企业的需求而开发的。

如果说ASML的市场策略是攀登制程的巅峰，即便成本再高也有客户愿意主动买单，那么尼康目前采取的是一种更主动贴近客户的定制化策略。“尼康也更注重COO，COO可以理解为性价比和产品功效的一箭双雕，在实现和别的竞争对手同样的一个性能功效的情况下，我们想让客户以更低的预算购买到我们的光刻机，这是我们主打的一个卖点。“森田说。虽然在制造成本和性能参数之间追求一种平衡是一件非常艰难的事实，“但这也是我们技术发展的一个方向。”他补充道。

不过森田也指出，公司在光刻技术上的演进并不完全来自于客户的需求，公司也正在主动探索诸如3D刻蚀技术。“技术发展和市场需求的关系就好比鸡和蛋的关系，很难说谁推动了谁。”

中国市场的产业机遇

第一财经记者注意到，尼康计划2024年面向中国市场重点发布了两款光刻机产品，据展台工作人员介绍，其中一款名为NSR-2205iL1的i线步进式光刻机是尼康近年来发布的首款可对碳化硅材质晶圆进行刻蚀的光刻机。而类似面向碳化硅的光刻机产品在其竞争对手佳能的展台上也可看见。此外，在SEMICON China展会期间，记者获悉森田曾重点参观了北方华创的展台。

“事实上这并不是尼康的第一台碳化硅光刻机，早在30年前我们就有类似的产品，时隔30年后又把它开发出来，也是因为感受到碳化硅半导体市场的趋势，因此因地制宜，抓住机会。”森田说。

森田所说的碳化硅半导体是一种由碳和硅元素构成的半导体材料。它具有高熔点、高硬度、高热导率、高耐腐蚀等特性，并且有很好的电特性和光电特性。碳化硅半导体不仅可以用来制造普通的半导体电子元器件，还可以制作高功率电子器件和高温、高频率、高压等特殊用途的器件。近年来，随着汽车新能源化浪潮的兴起，碳化硅半导体在汽车电子领域现身的频率也越来越高。

据产业人士透露，尼康日前正在向中国头部新能源汽车品牌供应光刻机设备。“虽然我无法透露客户的名称，不过目前看来中国新能源汽车产业的快速发展刺激了对28nm制程芯片的需求，因为从我们获得的订单来看，有一些新能源汽车企业下单了覆盖这个制程的光刻机产品。”据了解，28nm制程的芯片产品主要覆盖当前较为主流的功率芯片、存储芯片和逻辑芯片。

当前随着中国新能源汽车产业开始展现出越来越强的产业链整合能力，一众车企开始投资或建立自己的半导体厂。“中国现在出门看见的电动汽车数量越来越多，和以前很不一样了”，在森田看来，新能源汽车对芯片增加的需求和尼康半导体设备制造技术的进步是一种良性的互相激励增长的关系，因此他乐见这样的趋势。

当被问尼康是否也有意与行业伙伴成立合资公司或者投资产业链时，森田给出的回应是，目前没有听说，也不方便替代尼康集团来回应这个问题，尼康半导体目前仅想完成好客户的订单。

在采访中，森田反复多次告诉记者，中国是一个非常大的市场，尼康今后会更加倾听来自中国市场的声音，收集来自中国客户的需求，“可以预见，未来十年中国的半导体市场和产业将会暴增。”

森田还告诉记者，他目前已经感受到了来自中国半导体设备企业的“压力”。“虽然他们就在我脑袋里，但是我不能告诉你企业的名字。” 

（实习生郝梓竹对此文亦有贡献）